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晶圆级封装设备优于倒装芯片技术的出货量

倒装芯片(FC)封装领域预计将超过 到2022年将达到310亿美元,但对晶圆级封装(WLP)的需求却猛增。 WLP的复合年增长率达到15%,在2017年初超过了FC的出货量。蓬勃发展的消费设备行业是这一繁荣的原因,它需要体积更小,更快,更轻便的低成本包装。 WLP’相对较低的价格同样难以抗拒。

WLP允许:

  • 与电阻,晶体管和其他组件集成。
  • 多芯片功能。
  • 尺寸减小。
  • 复杂的3D结构。
  • I / O密度更高。
  • 更好的经济。

全球领导者继续推进FC和WLP技术,但 下一代介电膜 已经出现。 FC包装也受到关注。它的引线键合通常会导致速度变慢,并且电磁辐射过高。通过增加与基板的直接连接已经解决了这两个问题。助焊剂已被限制以提高防锈性和焊料扩散。如果可以完美地焊接和调整焊接的凸块,则可以消除许多FC的难题,但是WLP可以单价克服许多这些问题。

R&D Drives Demand

专注于研发的需求激增了很多,这导致了基于技术发展,地理,包装和集成的独特细分。扇出WLP由于其超高密度互连以及与多个异类芯片集成的能力而有望获得最高的增长。但是,它不能在广泛的应用程序中很好地发挥作用。

FC技术是在三十年前引入的,因此需要创新性的适应才能保持其相关性。所有R&它的需求正在被应用到更有趣的技术中,其中WLP是最实用的。

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