X23-8068-A / B

X23-8068 A / B是两部分间隙填充物。可以加热或在室温下固化。 X23-8068 A / B是一种热界面间隙填充物,具有出色的导热性,电绝缘性和低热阻。由于Doe具有天然高的自然粘性,因此可以锚固在必要的基材上,但不会产生化学粘合性,因此具有出色的可重复加工性。

产品特点:

  • 优良的导热系数(TC)
  • 优良的电气性能
  • 出色的返工性

使用说明:

每种产品都是单独的A和B组分,必须以1:1的比例混合在一起才能引发固化反应。固化反应在室温下进行,因此应尽快完成工作。确保使用专用的分配器。在开始工作之前,请清洁所有要使用的容器和工具,以免它们沾上灰尘,水,油等。

  • 混合前搅拌—装填者可能沉入容器底部。使用前,请务必彻底搅动组件。
  • 测量—测量出组分A和B。
  • 混合,搅拌,脱气-将组分A和B混合在一起,搅拌均匀,并进行真空脱气
  • 应用—搅拌和脱气后,请尽快涂上。
  • 存储—将产品密封好以进行存储。使用后,清洁用于混合和搅拌(使用溶剂等)的容器和工具。

包装方式:

  • 50 cc(双墨盒)
  • 900克(墨盒)
  • 1公斤(圆罐)
  • 20公斤(GP罐)