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向可持续发展过渡450毫米

随着450mm硅半导体晶圆厂的发展,业界正致力于创建具有更先进的集成电路的设计,该设计还具有环保和成本效益。虽然最初的450mm工具指南确实表明无尘室每平方英尺的成本更高,而且结构载荷更大,并且对工具的要求也更大,但是业界有信心,他们可以克服这些挑战,从而创建一个非常有益且可持续的半导体晶圆厂。

业界所有关键参与者都齐心协力,努力使450mm硅晶圆厂达到最佳状态。十多年来,这些参与者一直专注于450mm硅片和基础设施的开发,并且在2013年,他们取得了长足的进步。 450mm工具终于开始了由内而外的技术开发过程,该过程包括以下步骤:

  1. 处理。 第一阶段是芯片和基础设施的早期开发,这非常重要,因为它决定了实用程序的要求。
  2. 设备。 一旦制定了流程要求,就可以选择适当的流程设备和工具。
  3. 生产环境。 然后,所使用的过程设备的类型将确定合适的生产环境和关键过程系统,例如电力,化学药品和天然气。
  4. 站点基础结构。 技术开发过程的最后一步是站点基础架构,行业专家在其中开发设施和相应的站点要求。

通过上述步骤,这些年来,450mm技术的重要组件取得了许多进步。这些进步包括公用事业要求,整体能效和高架输送系统。随着行业领导者的不断努力和进步,数据越来越多地支持450mm作为有利的系统。

当前,行业正在集中精力管理450mm的尺寸和复杂性,以确保该技术能够提供操作所必需的效率。他们正在密切分析设施的基础设施以及晶圆尺寸的增加,不断进行调整,将450mm的距离推近一步。

随着时间流逝, 信越MicroSiPhoenix的顶级半导体供应商将继续参与450mm工艺的每个步骤。我们以与半导体行业相关的所有技术保持最新而自豪,因此我们始终为客户提供最先进的技术和最优质的半导体产品。如果您对Phoenix半导体供应商的产品感兴趣,例如石墨烯,光掩模,硅或基板,请放心,您将在Shin-Etsu MicroSi上获得最好的表现。进一步了解我们的 凤凰半导体供应商 可以改善您的操作,请致电(480)893-8898致电ShinEtsu MicroSi或 在线联系我们.

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