X23-8079-2

导热油脂X23-8079-2是由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.开发和制造的非溶剂导热界面材料。Shin-EtsuMicroSi的X23-8079-2超出了高性能半导体器件的热管理要求。通过出色的散热,X23-8079-2可使电子设备保持较低的温度,并提高其长期可靠性。典型应用包括半导体器件:功率晶体管,IC,CPU,堆叠式存储器模块或任何需要散热解决方案的应用。

产品特点:

  • 出色的热阻(TR)和热导率(TC)
  • 通过点胶,模版印刷或丝网印刷方法轻松应用
  • 稳定的均匀混合物,可保持一致的热性能
  • 来自公认的行业领导者的高产量产品
  • 通过已建立的供应链网络在全球范围内可用
  • 符合RoHS和REACH
  • 保质期2年

包装方式:

SEM的X23-8079-2材料采用多种经济有效的包装,具有独特的优势:

  • 针筒 提供最大的灵活性,并能够将相同的产品包装用于生产和现场需求
  • 弹药筒 可与手动,自动或丝网印刷设备配合使用。输送系统允许分配物料,同时保护完整性和
    未使用部分的暴露水平。
  • 具有最低单位成本的采购可用于快速消耗材料的大规模生产设施。
  • 保质期 如果未正确包装并妥善保管原包装,则自制造之日起两年。仅供参考,不作为规范。

材料特性

属性典型值
保质期(月)24
颜色灰色
粘度(Pa·s)150
比重2.6
挥发物含量(%)0.24
热阻**(mm2-K / W)(BLT:23µm)5.8
导热系数*(W / m°K) 5.0
包装说明X23-8079-2
针筒0.5克,1.0克
弹药筒55 gm
1公斤罐
自定义尺寸可用
储存条件32°F至85°F