导热油脂X23-7783D

缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的X23-7783D热界面材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 X23-7783D的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的X23-7783D旨在满足当前和未来的热管理要求,从而为新IC封装提供了直接的解决方案,而无需花费任何资格。这种高导热油脂已成功用于CPU,GPU,PLC和其他对温度敏感的组件。

描述

  • 优异的热阻(TR)和导热率(TC)
  • 涂布时粘度低,可通过点胶,模版印刷或丝网印刷方法轻松涂布
  • 稳定的均匀混合物,可保持一致的热性能
    符合RoHS和REACH
  • 来自公认的行业领导者的大批量生产产品可通过已建立的供应链网络在全球范围内使用

材料特性

属性
粘度@ 25°C(帕斯卡秒)200
出现灰色
24小时后的挥发物含量。在150°C(%)2.6%
比重2.6
导热系数(W / m°K)6.0

可用尺寸

容器重量
注射器:0.5克,1.0克
块:1.0 Kg
储存条件60°F至85°F
自定义尺寸可用联系我们

产品应用

信越MicroSi的X23-7783D材料采用几种经济有效的包装,包括注射器,药筒和散装容器。

信越MicroSi的注射器是手动应用的理想选择。预填充的注射器可确保对目标表面施加一致的注射重量。 信越MicroSi的SQC工艺可为每个注射器提供一致的分配重量。注射器递送方法为组织提供了最大的灵活性,能够将相同的产品包装用于生产和现场需求,而无需在应用工具上进行额外投资。

批量交付可提供最低的单位成本。批量购买可用于快速消耗材料的大规模生产设施。