导热油脂G765

缩小的管芯和不断增加的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。Shin-EtsuMicroSi的G-765散热接口材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下运行于较低温度而提高了性能。 G-765的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi 的G-765旨在满足当前和未来的热管理要求，从而为新IC封装提供嵌入式解决方案，而无需花费任何资格。这种高导热油脂已成功用于CPU，GPU，PLC和其他对温度敏感的组件。

描述

  • 出色的热阻（TR）和热导率（TC）
  • 涂布时粘度低，可通过点胶，模版印刷或丝网印刷方法轻松涂布
  • 稳定的均匀混合物，可保持一致的热性能
    符合RoHS和REACH
  • 来自公认的行业领导者的大批量生产产品可通过已建立的供应链网络在全球范围内使用

材料特性

属性 值
粘度@ 25°C（帕斯卡秒） 250
出现 “Gray”
24小时后的挥发物含量。在150℃（％） < 1.0%
比重 2.8
导热系数（W / m°K） 3.0

 

可用尺寸

容器 重量
注射器： “0.35 gm, 1.0 gm”
墨盒： “55克，170克，400克”
块： “1.0 Kg”
储存条件 “60°F to 85°F”
自定义尺寸可用 联系我们

应用

信越MicroSi 的G-765材料有几种经济有效的包装，包括注射器，药筒和散装容器。

信越MicroSi 的注射器是手动应用的理想选择。预填充的注射器可确保对目标表面施加一致的注射重量。 信越MicroSi 的SQC工艺可为每个注射器提供一致的分配重量。注射器递送方法为组织提供了最大的灵活性，能够将相同的产品包装用于生产和现场需求，而无需在应用工具上进行额外投资。

对于大中型生产应用，Shin-Etsu MicroSi可以提供G-765墨盒。药筒输送系统可与手动，自动或丝网印刷设备一起使用。药筒输送系统允许分配材料，同时保护未使用部分的完整性和暴露水平。

批量交付可提供最低的单位成本。批量购买可用于快速消耗材料的大规模生产设施。

信越MicroSi热界面材料