导热油脂X23-7868-2D

封装温度限制可能会严重限制功率器件的性能。性能可靠性和预期寿命都与器件温度成反比。 信越MicroSi 的X23-7868-2D是用于基于高性能平台的理想热界面材料。

描述

  • 优异的热阻(TR)和导热率(TC)
  • 涂布时粘度低,可通过点胶,模版印刷或丝网印刷方法轻松涂布
  • 稳定的均匀混合物,可保持一致的热性能
    符合RoHS和REACH
  • 来自公认的行业领导者的大批量生产产品可通过已建立的供应链网络在全球范围内使用

材料特性

属性
粘度@ 25°C(帕斯卡秒) 100/680
出现 灰色
24小时后的挥发物含量。在150°C(%)2.8
比重 2,6

可用尺寸

容器 重量
注射器: 0.5克,1.0克,1.5克
墨盒: 55克,150克,400克
块: 1.0 Kg
储存条件 60°F至85°F
自定义尺寸可用 联系我们

产品应用

评估:均匀厚度法:

  1. 查看提供的MSDS。
  2. 如果存在,请从测试夹具中除去所有现有的热界面材料。
  3. 使用胶带,在散热器上开出一个等于或不大于处理器的正方形截面。
  4. 在通风良好的环境中,将样品注射器中的内容物呈团状放置在散热器的中央。
  5. 使用平直的边缘,以使材料均匀分布在散热器的裸露表面上的方式散布材料。材料越薄越好。
  6. 一旦达到均匀的厚度,请以使热界面材料保留在散热器上的方式除去胶带。
  7. 请注意,这些材料包含一种应用化学品,为了达到最佳性能,必须将其去除。如果可能的话,让散热器静置过夜,以使应用化学品挥发掉。
  8. 评估装配中的材料,直到热阻值稳定为止。

玩偶模式方法:

  1. 查看提供的MSDS。
  2. 如果存在,请从测试夹具中除去所有现有的热界面材料。
  3. 在通风良好的环境中,将样品注射器中大约一半的内容物呈团状放置在散热器的中心。
  4. 重新组装测试夹具,使热界面材料分布在整个芯片表面和散热器上。
  5. 请注意,这些材料包含一种应用化学品,为了达到最佳性能,必须将其去除。这可以通过在开放环境中操作组件来实现。
  6. 评估装配中的材料,直到热阻值稳定为止。

对于大中型生产应用,Shin-Etsu MicroSi可以提供X-23-7868-2D墨盒。药筒输送系统可与手动,自动或丝网印刷设备一起使用。药筒输送系统允许分配材料,同时保护未使用部分的完整性和暴露水平。

批量交付可提供最低的单位成本。批量购买可用于快速消耗材料的大规模生产设施。