X-23-7772-4

缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的X-23- 7772-4热界面材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 X-23- 7772-4的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总体成本。 信越MicroSi的X-23-7772-4旨在满足当前和将来的热管理要求,从而为新IC封装提供了直接的解决方案,而无需花费任何资格。这种高导热性的凝胶已成功地用于整个半导体行业的温度敏感组件。

应用

信越MicroSi可以提供60克墨盒中的X-23-7772-4。药筒输送系统可与自动化设备一起使用,以最大程度地减少浪费并提供准确的分配
重量。药筒输送系统允许分配材料,同时保护未使用部分的完整性和暴露水平。

性能

这种固化的硅凝胶与独特的填充剂均质,可提高导热性。 X-23-7772-4以油脂形式提供。当暴露于环境温度下时,材料开始固化,在基材之间形成出色的界面,从而提供出色的导热性。

属性
粘度@ 25°C(帕斯卡秒)176
出现灰色
出血(425°K / 24小时)0
24小时后的挥发物含量。在150°C(%)<0.39%
比重2.4
导热系数(W / m°K)3.5
容器重量
墨盒:60 gm
固化条件125°C / 90分钟
储存条件60°F至85°F
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