相变材料（PCM）
信越化学的导热相变导热垫采用相变材料，可提供出色的冷却解决方案以增强热管理。 PCS系列相变导热垫设计用于在薄的键合线厚度下实现低接触电阻。信越化学的相变材料一直在电子行业中得到广泛使用，被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。该相变导热垫由硅橡胶热界面材料组成，包含高百分比的导热填料，可以在利用最佳软化温度的同时散热。信越化学的相变材料在填充发热装置及其相应散热器之间的间隙时，具有出色的热性能和稳定性。
信越化学的PCS-LT系列产品目前设计用于功率晶体管，功率模块，CPU，GPU，NorthBridge和其他电子组件的导热性和电绝缘。
特征
Shin-Etsu PCS系列相变导热垫由硅橡胶材料制成，具有以下特点：
- 卓越的长期可靠性和稳定性。
- 在低压下实现合适的BLT和低热阻
- 在非均匀基板（例如多芯片封装）上的出色性能
- 出色的抗抽气能力
- 易于粘结到基材上，具有出色的可再加工性
- PCS-LT系列由硅橡胶相变材料制成，因此在150C / 1000hrs等极端恶劣条件下仍能正常工作而不会劣化。
典型特性
相变材料（PCM）
| 参数 | 单元 | 测试方法 | PCS-LT-60 | PCS-LT-30E | PCS-TC-A |
| 颜色 | – | – | 灰色 | 灰色 | 灰色 |
| 结构体 | – | – | 单层 | 单层 | 发行电影 PCM（60微米） 铝膜（50μm） |
| 初始厚度 | 微米 | 微型量规 | 200 | 200 | 110 |
| 导热系数 | 瓦/米 | 激光闪光法 | 3.8 | 3.0 | 4.0 |
| 密度 | g/cm3 | JIS K 6249 | 2.4 | 2.4 | 2.5 |
| 加热/压缩后的厚度 | 微米 | 微型量规 | 60 | 30 | 80 |
| 热阻 | 平方厘米/千瓦 | 激光闪光法 | 0.18 | 0.11 | 0.24 |
操作和储存注意事项
- 产品应存放在干燥的地方，避免阳光直射
- 避免与残留的溶剂或油接触，因为它们可能会降低产品的性能。
- 为了获得更好的结果，应在使用前清洁并干燥基材表面以除去任何灰尘，湿气或油脂。
