低硬度热界面硅橡胶垫材料

信越化学的低硬度TC垫系列具有较高的导热性和较低的耐热性解决方案,其性能优于普通的有机橡胶和塑料。

随着对更快的电子设备的需求增加,通常产生的热量也增加。如果热量不能有效散逸,则设备的性能会受到影响。因此,信越化学的热界面材料一直在电子行业中得到广泛使用,并被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。

特征

信越化学的低硬度TC垫系列具有以下特征:

  • 硅酮基热界面材料,其中包含高百分比的导热填料。
  • 当填充发热装置及其相应的散热器之间的间隙时,具有出色的热性能和稳定性。
  • 设计用于散热,并为功率晶体管,功率模块,CPU,GPU,NorthBridge和其他电子组件提供电绝缘。
  • 提供几种不同的厚度和不同的硬度,使该材料可用于组件的两个配合表面不规则或不共面的应用中。
  • 较宽的可用温度范围可帮助减轻组件内的振动。
  • 容易地应用和删除作为临时附件。

典型特性

参数 单元 测试方法 TC-SP-1.7 TC-SPA-3.0 TC-HSV-1.4 TC-CAS-5 TC-CAS-10
颜色 灰色/红棕色 灰色 灰色 灰色 灰色
纸张尺寸 毫米 300×400 300×400 300×400 300×400 300×400
结构体 综合 单层 单层 单层 单层
厚度 毫米 0.5– 5.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0
密度 g/cm3 JIS K 6249 2.3 2.4 2.5 1.9 1.9
硬度 询问者C 2 4 25 5 10
介电击穿电压@ 1mm 千伏 JIS K 6249 20 0.24 23 22 22
导热系数 瓦/米 ISO-22007-2 1.5 2.3 1.2 1.8 1.8
热阻@ 1mm °C / W 信越法 1.00 0.42 1.08 0.63 0.65
阻燃性 UL-94 V-0 V-0 V-0(信越测试)
低分子量硅氧烷含量 百万分之几 信越法 200(ΣD3-10) 260(ΣD3-10) 待定(约200(ΣD3-10))

 

参数 单元 测试方法 TC-CAB-5 TC-CAB-10 TC-CAD-5 TC-CAD-10 TC-CAT-10 TC-CAT-20
颜色 浅红色/紫色 浅红色/紫色 灰色 灰色
纸张尺寸 毫米 300×400 300×400 300×400 300×400 300×400 300×400
结构体 单层 单层 单层 单层 单层 单层
厚度 毫米 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0 0.5– 3.0
密度 g/cm3 JIS K 6249 2.2 2.2 3.0 3.0 3.2 3.2
硬度 询问者C 5 10 5 10 10 20
介电击穿电压@ 1mm 千伏 JIS K 6249 22 22 15 15 15 15
导热系数 瓦/米 ISO-22007-2 2.3 2.3 3.2 3.2 4.5 4.5
热阻@ 1mm 0.47 0.49 0.41 0.43 0.30 0.32
V-0(信越测试)
待定(约200(ΣD3-10)

操作和储存注意事项

  • 产品应存放在干燥的地方,避免阳光直射。
  • 避免与残留的溶剂或油接触,因为它们可能会降低产品的性能。
  • 为了获得更好的结果,应在使用前清洁并干燥基材表面以除去任何灰尘,湿气或油脂。
COVID-19声明:
此时,Shin-Etsu MicroSi,Inc.已打开并正常运行。我们将继续密切监视局势,并遵循公共卫生官员,疾病预防控制中心,世界卫生组织以及地方和美国政府的指导,迅速采取行动以采取适当的预防措施。我们可能会调整正常的操作程序以支持社会疏离准则。我们将继续向您通报任何进展。