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电子热界面材料市场状况

那里’毫无疑问,随着导热油脂和胶粘剂的用途越来越广泛,全球导热界面材料市场将继续增长。使用热界面材料的技术越来越普及,争夺市场份额的竞争也很激烈。到2021年,市场规模预计将达到23.3亿美元,最大的市场份额将集中在亚太地区。作为总部位于美国的化学公司以及日本公司Shin-Etsu Chemical的子公司,我们对我们的研究,开发和产品感到自豪。  

新报告 上个月发布的详细介绍了TIMs市场的主要参与者,包括Shin-Etsu MicroSi。如果您希望Shin-Etsu MicroSi和我们的竞争对手在业务方面有所下降,并且您有几个人,可以从几个不同的供应商处购买该报告。  

如果您需要有关我们的有机硅导热油脂,非有机硅油脂或其他产品的更多信息, 联系我们。我们始终如一地为智能汽车,LED和物联网等各种工业应用提供优质产品,赢得了市场份额。我们专注于 热界面材料 随着微处理器变得越来越小,消耗更多的能量并产生更多的热量,我们保持了竞争力。无论您是市场利益相关者,产品开发人员还是研究人员,Shin-Etsu MicroSi都是您可以信任的名称。我们提供大量材料,以节省您的资金并保持库存充足。 

COVID-19声明:
此时,Shin-Etsu MicroSi,Inc.已打开并正常运行。我们将继续密切监视局势,并遵循公共卫生官员,疾病预防控制中心,世界卫生组织以及地方和美国政府的指导,迅速采取行动以采取适当的预防措施。我们可能会调整正常的操作程序以支持社会疏离准则。我们将继续向您通报任何进展。