导热油脂X23-7921-5

导热油脂X23-7921-5-Shin-Etsu MicroSi

X-23-7921-5导热硅脂是Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.(以下简称SEC)开发的非溶剂型导热界面材料,可满足当前和将来对高性能微处理器的导热管理要求。它的目的是提高散热器的效率,并用于填充处理器和散热器之间的任何空气间隙,因为空气是一种导热系数仅为0.027W / mK的绝热体。将处理器插入插槽后,将油脂涂抹到处理器顶部的凸起区域。然后,将散热器放在处理器顶部的中心位置,使散热器底部的凸起区域与处​​理器顶部的凸起区域对齐。然后,应逐渐但稳固地向下按压散热器,直到感觉到散热器的金属表面与处理器的金属顶部接触为止。这样做将使导热油脂均匀地分布在两个表面之间。可用软布擦去多余的油脂。

链接到技术数据表

X23-7921-5(298.29kB)

X
  • 从以下位置访问数据表和产品信息 信越MicroSi,只需填写表格并单击“查看”。链接将被启用。