导热油脂X23-7868-2D

导热油脂X23-7868-2D-Shin-Etsu MicroSi

封装温度限制可能会严重限制功率器件的性能。性能可靠性和预期寿命都与器件温度成反比。 信越MicroSi的X23-7868-2D是用于基于高性能平台的理想热界面材料。

链接到技术数据表

X23-7868-2D(307.60kB)

X
  • 从以下位置访问数据表和产品信息 信越MicroSi,只需填写表格并单击“查看”。链接将被启用。

产品描述

材料特性

属性
粘度@ 25°C (Pascal Second)100/680
出现“灰色”
24小时后的挥发物含量。在150℃(%)2.8
比重2.6

可用尺寸

容器重量
注射器:“ 0.5克,1.0克,1.5克”
墨盒:“ 55克,150克,400克”
块:“ 1.0公斤”
储存条件“ 60°F至85°F”
自定义尺寸可用联系我们