导热油脂G751

导热油脂G751-Shin-Etsu MicroSi

缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的G-751热界面材料通过使包装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 G-751的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的G-751旨在满足当前和未来的热管理要求,从而为新IC封装提供了嵌入式解决方案,而无需花费任何资格。这种高导热油脂已成功用于CPU,GPU,PLC和其他对温度敏感的组件。

链接到技术数据表

G751(311.03kB)

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产品描述

材料特性

属性
粘度@ 25°C(帕秒)250 – 400
出现“灰色”
24小时后的挥发物含量。在150℃(%)< 1.0%
比重2.5
导热系数(W / m°K)4.5

可用尺寸

容器重量
注射器:“ 0.5克,1.0克,1.5克”
墨盒:“ 55克,150克,400克”
块:“ 1.0公斤”
储存条件“ 60°F至85°F”
自定义尺寸可用联系我们