TIM 2– Thermal Grease

!客户公告:

未经授权的热界面材料(254.21kB)

 

现在我们提供小包装的通用润滑脂X23-7783D(2,5,&10 – 0.5 gm注射器)  亚马逊网 .

导热油脂(导热硅脂)

导热硅脂是一种导热的硅酮糊,用作散热器和微处理器之间的介质。由于导热系数高,导热油脂非常适合用作CPU,MPU和GPU的主要导热界面材料(TIM 1和TIM 2)。 G765具有很高的绝缘热阻,而其他化合物的配方强调热导率X23-7762和X23-7783D产品系列的配方强调高整体热导率值和易加工性。

油脂选择表

润滑脂选择表-Shin-Etsu MicroSi随着开发人员继续创建比其前身更小,更快和更热的微处理器,散发这些设备产生的热量并为其他设备增加热阻的能力对于集成它们的平台的整体性能和寿命至关重要。信越MicroSi致力于通过制造优质的导热硅脂和各种其他导热产品来满足这些需求。

信越化学开发了广泛的热解决方案,并且被公认为热界面材料(TIM)应用的全球领导者。

项目 出现 主填料 粘度(Pa•s) 比重 导热系数(W / m•°C) BLT(微米) 热阻(mm2-K / W)
G751 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 400 比重 2.5导热系数(W / m•°C) 4.7 BLT(微米) 73热阻(mm2-K / W) 17
G765 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 250 比重 2.8导热系数(W / m•°C) 3 BLT(微米) -热阻(mm2-K / W) -
X23-7762 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 140 比重 2.6导热系数(W / m•°C) 4.0(含溶剂)
6.5(不含溶剂)
BLT(微米) 72热阻(mm2-K / W) 12.8
X23-7783D 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 170 比重 2.6导热系数(W / m•°C) 3.5(含溶剂)
5.7(不含溶剂)
BLT(微米) 38热阻(mm2-K / W) 7.3
X23-7868-2D 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 100 比重 2.7导热系数(W / m•°C) 3.5(含溶剂)
6.2(​​不含溶剂)
BLT(微米) 30热阻(mm2-K / W) 4.9
X23-7921-5 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 360 比重 2.6导热系数(W / m•°C) 6.0 BLT(微米) 25热阻(mm2-K / W) 5.0
X23-8079-2 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 150 比重 2.6导热系数(W / m•°C) 5.4 BLT(微米) 23热阻(mm2-K / W) 5.8
X23-8117 出现 灰色 主填料 粘度(Pa•s) 80(含溶剂)
700(无溶剂)
比重 2.6导热系数(W / m•°C) 3.5(含溶剂)
6.0(不含溶剂)
BLT(微米) 26热阻(mm2-K / W) 6.1

信越MicroSi 的导热硅酮糊剂和热界面材料有几种经济有效的包装,包括注射器,药筒和散装容器。

信越MicroSi 的导热油脂注射器非常适合手动应用。预填充的注射器可确保对目标表面施加一致的注射重量。 信越MicroSi 的SQC工艺可为每个注射器分配一致的导热油脂重量。注射器递送方法为组织提供了最大的灵活性,能够将相同的产品包装用于生产和现场需求,而无需在应用工具上进行额外投资。

批量交付可提供最低的单位成本。大量购买导热油脂和其他具有导热性和耐热性的产品可用于材料消耗迅速的大规模生产设施。