X-23-7772-4

不断缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的X-23- 7772-4热界面材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 X-23- 7772-4的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总体成本。 信越MicroSi的X-23-7772-4旨在满足当前和将来的热管理要求，从而为新IC封装提供了直接的解决方案，而无需花费任何资格。这种高导热性的凝胶已成功地用于整个半导体行业的温度敏感组件。