导热胶

缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使导热化合物成为IC封装设计的关键部分。为了使散热正常,必须使用硅凝胶,以使封装温度更低,从而提高设备的性能和可靠性。 Shin-Etsu的导热凝胶使用户能够降低其导热溶液的总体成本。

 

信越MicroSi 的热凝胶X23-7772-4已成为满足当前和未来热管理要求的行业材料选择,从而无需花费任何资格即可为新型IC封装提供嵌入式解决方案。这种高导热性化合物已成功地用于整个半导体行业的温度敏感组件。

 

基于从X23-7772-4获得的成功和经验,Shin-Etsu继续开发多种TIM1材料,这些材料与最终用户每天面临的技术挑战一样独特。

 

由于某些最新包装的尺寸和功率,翘曲引起的分层可能是一个关键因素。

TIM Graph 1-信越MicroSi

为了解决这些问题,信越公司专注于开发具有以下特点的产品:

我们的TIM1 R&D团队开发了许多具有不同机械性能的产品,以解决翘曲,更高的导热率和更低的热阻。

产品分为三类:

TIM Graph 2-信越MicroSi

我们正在不断升级我们的产品组合,因此,X23-7772-4属性作为示例发布在此页面上。我们的团队渴望与您一起确定最适合您要求的材料。

请随时与我们联系以获取有关上述任何产品类型的更多详细信息。如果您的要求不符合我们的要求,我们可以与您一起开发适合您特定需求的散热解决方案。

导热凝胶X23-7772-4性能

属性  
粘度(帕斯卡秒)270
出现 灰色
出血(425 °K/24 hr)0
挥发性含量 < 0.39%
比重 2.4
导热系数(W / m° K)3.5
包装说明 
弹药筒 60 gm
储存条件 -15 ° C to - 35 ° C
固化条件 125 °C/ 90 min
解冻时间 90-100分钟

导热凝胶X23-7772-4应用

信越MicroSi 可以在60克墨盒中提供X-23-7772-4硅胶。药筒输送系统可与自动化设备一起使用,以最大程度地减少浪费并提供准确的分配重量。药筒输送系统允许分配材料,同时保护未使用部分的完整性和暴露水平。

导热凝胶X23-7772-4性能

这种固化的硅凝胶与独特的填充剂均质,可提高导热性。 X-23-7772-4 以油脂形式提供。当暴露于环境温度下时,材料开始固化,从而使这种硅凝胶成为出色的导热化合物,可用于基材之间的接口。

项目 特性 伸长率(%) 导热系数(W / m•°C) BLT(微米) “热阻
@ min.BLT(mm2-K / W)“
粘度(Pa•s) 模量G’(kPa) 标准固化条件 主填料
G769EL 特性 软凝胶 伸长率(%) 400导热系数(W / m•°C) 3.2 BLT(微米) 25 “热阻
@ min.BLT(mm2-K / W)“
9.0
粘度(Pa•s) 130 模量G’(kPa) 50标准固化条件 125 °C
90 min
主填料
X23-7772-4 特性 软胶 伸长率(%) 150导热系数(W / m•°C) 3.8 BLT(微米) 24 “热阻
@ min.BLT(mm2-K / W)“
7.0
粘度(Pa•s) 250 模量G’(kPa) 40 标准固化条件 125 °C
90 min
主填料
X23-7935-11 特性 软凝胶 伸长率(%) 150导热系数(W / m•°C) 2.5 BLT(微米) 26 “热阻
@ min.BLT(mm2-K / W)“
11
粘度(Pa•s) 230 模量G’(kPa) 305标准固化条件 150°C
60 min
主填料
X23-8131 特性 软凝胶 伸长率(%) 250导热系数(W / m•°C) 3.0 BLT(微米) 26 “热阻
@ min.BLT(mm2-K / W)“
8.5
粘度(Pa•s) 130 模量G’(kPa) 40标准固化条件 125 °C
90 min
主填料 Al2O3