低硬度热界面硅橡胶垫材料
信越化学的低硬度TC垫系列具有较高的导热性和较低的耐热性解决方案，其性能优于普通的有机橡胶和塑料。
随着对更快的电子设备的需求增加，通常产生的热量也增加。如果热量不能有效散逸，则设备的性能会受到影响。因此，信越化学的热界面材料一直在电子行业中得到广泛使用，并被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。
特征
信越化学的低硬度TC垫系列具有以下特征：
- 硅酮基热界面材料，其中包含高百分比的导热填料。
- 当填充发热装置及其相应的散热器之间的间隙时，具有出色的热性能和稳定性。
- 设计用于散热，并为功率晶体管，功率模块，CPU，GPU，NorthBridge和其他电子组件提供电绝缘。
- 提供几种不同的厚度和各种硬度，使该材料可用于组件的两个配合表面不规则或不共面的应用中。
- 较宽的可用温度范围可帮助减轻组件内的振动。
- 容易地应用和删除作为临时附件。
典型特性
| 参数 | 单元 | 测试方法 | TC-SP-1.7 | TC-SPA-3.0 | TC-HSV-1.4 | TC-CAS-5 | TC-CAS-10 |
| 颜色 | – | – | 灰色/红棕色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 |
| 纸张尺寸 | 毫米 | – | 300×400 | 300×400 | 300×400 | 300×400 | 300×400 |
| 结构体 | – | – | 综合 | 单层 | 单层 | 单层 | 单层 |
| 厚度 | 毫米 | – | 0.5 – 5.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 |
| 密度 | g/cm3 | JIS K 6249 | 2.3 | 2.4 | 2.5 | 1.9 | 1.9 |
| 硬度 | – | 询问者C | 2 | 4 | 25 | 5 | 10 |
| 介电击穿电压@ 1mm | 千伏 | JIS K 6249 | 20 | 0.24 | 23 | 22 | 22 |
| 导热系数 | 瓦/米 | ISO-22007-2 | 1.5 | 2.3 | 1.2 | 1.8 | 1.8 |
| 热阻@ 1mm | °C / W | 信越法 | 1.00 | 0.42 | 1.08 | 0.63 | 0.65 |
| 阻燃性 | – | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0（信越测试） | ||
| 低分子量硅氧烷含量 | 百万分之几 | 信越法 | 200（ΣD3-10） | 260（ΣD3-10） | 待定（约200（ΣD3-10）） | ||
| 参数 | 单元 | 测试方法 | TC-CAB-5 | TC-CAB-10 | TC-CAD-5 | TC-CAD-10 | TC-CAT-10 | TC-CAT-20 |
| 颜色 | – | – | 粉 | 粉 | 浅红色/紫色 | 浅红色/紫色 | 灰色 | 灰色 |
| 纸张尺寸 | 毫米 | – | 300×400 | 300×400 | 300×400 | 300×400 | 300×400 | 300×400 |
| 结构体 | – | – | 单层 | 单层 | 单层 | 单层 | 单层 | 单层 |
| 厚度 | 毫米 | – | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 |
| 密度 | g/cm3 | JIS K 6249 | 2.2 | 2.2 | 3.0 | 3.0 | 3.2 | 3.2 |
| 硬度 | – | 询问者C | 5 | 10 | 5 | 10 | 10 | 20 |
| 介电击穿电压@ 1mm | 千伏 | JIS K 6249 | 22 | 22 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| 导热系数 | 瓦/米 | ISO-22007-2 | 2.3 | 2.3 | 3.2 | 3.2 | 4.5 | 4.5 |
| 热阻@ 1mm | 0.47 | 0.49 | 0.41 | 0.43 | 0.30 | 0.32 | ||
| V-0（信越测试） | ||||||||
| 待定（约200（ΣD3-10） | ||||||||
处理和储存注意事项
- 产品应存放在干燥的地方，避免阳光直射。
- 避免与残留的溶剂或油接触，因为它们可能会降低产品的性能。
- 为了获得更好的结果，应在使用前清洁并干燥基材表面以除去任何灰尘，湿气或油脂。
