热界面材料

缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使导热化合物成为IC封装设计的关键部分。为了使散热正常,必须使用硅凝胶,以使封装温度更低,从而提高设备的性能和可靠性。

Shin-Etsu的导热凝胶使用户能够降低其导热溶液的总体成本。

导热硅脂是一种导热的硅酮糊,用作散热器和微处理器之间的介质。由于导热系数高,导热油脂非常适合用作CPU,MPU和GPU的主要导热界面材料(TIM 1和TIM 2)。 G765具有很高的绝缘热阻,而其他化合物的配方强调热导率X23-7762和X23-7783D产品系列的配方强调高整体热导率值和易加工性。

信越(Shin-Etsu)的两部分间隙填充物是硅酮材料,具有填充物,可在保持电气绝缘的同时提供高导热性。这些热界面材料的主要应用是填充组件和散热器之间的间隙。以液体形式应用时,它们在组装过程中对部件产生的应力较小。该材料固化到位并保持柔软的弹性体。 Shin-Etsu的两部分式间隙填充物可用于更大范围的间隙厚度。可以将液体材料以不同的厚度施加在相邻区域中,以解决界面形貌的变化。它们在配合表面之间提供了自然的粘性,但没有建立结构上的粘合连接。

有机硅基高导热填料

信越MicroSi垫片冷却解决方案:

  • 高硬度热界面硅橡胶垫材料
  • 低硬度热界面硅橡胶垫材料
  • 相变材料(PCM)
  • 双面胶带
  • 导电性

信越化学的高硬度TC垫系列具有高导热性和低耐热性的解决方案,其性能优于普通有机橡胶和塑料。

随着对更快的电子设备的需求增加,通常产生的热量也随之增加,从而需要更高程度的硅酮硬度。如果热量不能有效散逸,则设备的性能会下降。因此,信越化学的热界面,高硬度材料一直在电子行业中得到广泛使用,并被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。

信越化学的低硬度TC垫系列具有较高的导热性和较低的耐热性解决方案,其性能优于普通的有机橡胶和塑料。

随着对更快的电子设备的需求增加,通常产生的热量也增加。如果热量不能有效散逸,则设备的性能会受到影响。因此,信越化学的热界面材料一直在电子行业中得到广泛使用,并被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。

信越化学的导热相变导热垫采用相变材料,可提供出色的冷却解决方案以增强热管理。 PCS系列相变导热垫设计用于在薄的键合线厚度下实现低接触电阻。信越化学的相变材料一直在电子行业中得到广泛使用,被认为是满足下一代设备更高性能目标的重要工具。

该相变导热垫由硅橡胶热界面材料组成,包含高百分比的导热填料,可以在利用最佳软化温度的同时散热。信越化学的相变材料在填充发热装置及其相应散热器之间的间隙时,具有出色的热性能和稳定性。

信越化学的TC-SAS导热胶带是一种非丙烯酸基粘合双面导热胶带,具有出色的导热性,剥离性和高粘合强度。

TC-SAS导热胶带的其他优点是出色的电气隔离功能,易于粘贴和返修。

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我们的导电材料系列产品具有优质的硅橡胶质量,并且由于添加了碳和其他导电材料而具有导电性。它们有多种形式,包括片材,胶带,O形圈和其他所需形状。是办公设备和医疗设备的电磁屏蔽的理想选择,以及电气和电子设备的抗静电橡胶的理想选择。