传感器材料

Shin-Etsu开发了许多产品,这些产品特别适用于MEMS安装的传感器,较小的封装设备和高性能集成设备。我们将这些产品分为传感器制造和传感器包装& Assembly.

传感器制造:

光刻胶 –我们的宽带,I线和G线旋涂光刻胶的配方可提供高分辨率,垂直轮廓,出色的聚焦深度,抗等离子和湿蚀刻性,良好的电镀性能和出色的附着力。
应用范围:                           

  • CMOS
  • 高能植入物
  • 微机电系统
  • 砷化镓
  • 薄膜头
  • 磕碰
  • 其他特殊应用

基材 –我们的合成石英晶片和基板,键合SOI和其他特殊晶片具有出色的性能,可以满足该行业的要求。
应用范围:

  • 微机电系统
  • 射频设备
  • 液晶显示器

树脂– 我们的溶剂和水基树脂可用作导电油墨的粘合剂。

应用范围:

  • 凹版印刷
  • 丝网印刷
  • 喷墨打印机

传感器包装& Assembly

有机硅– 我们的有机硅材料专为MEMS安装的传感器,更小的封装设备和高性能设备而开发。我们提供单组分热固化硅胶,聚酰亚胺硅胶和氟硅氧烷材料。

应用范围:

  • 芯片键合
  • 电极封装和芯片涂层
  • 框架和EMC应力消除
  •  

光成像电介质– 我们的可光成像电介质是用于高级封装应用,晶圆级封装和3D集成的关键性能材料。 

 

应用范围:

  • 压力缓冲
  • TSV填充
  • 永久晶圆键合
  • 重新分配布线(RDL)

树脂– 我们用于涂料,胶粘剂,密封剂和密封剂的溶剂和水基树脂具有耐化学性,韧性,柔韧性和阻燃性。我们提供氯乙烯共聚物,丙烯酸,聚氨酯和有机硅杂化物。

 

应用范围:

  • 柔性纺织涂料
  • 胶粘剂
  • 防护涂层和封装