对比增强材料

定义:

CEM(对比度增强材料)是一种可光漂白的材料,最初对曝光波长不透明,但在曝光后几乎变为透明(透射率90%)。对比度增强材料应用于光致抗蚀剂表面。在常规曝光之后,用预润湿的去离子水去除该层,并以普通方式显影抗蚀剂。由于存在可漂白材料,到达光致抗蚀剂的照明的对比度增强清晰度增加。对比度增强的定义取决于CEM的光化学性质和曝光抗蚀剂所需的剂量。

功能:

将对比度增强材料旋涂在正性光刻胶的顶部,然后进行曝光。在曝光期间,来自遮罩的航拍图像撞击CEM层,在该区域中,高强度区域(遮罩的开放区域)的漂白速度快于较低强度区域(遮罩的封闭或暗区域)的漂白速度。通过调节漂白动力学,以使CEM层的吸收足够高,并使CEM和抗蚀剂层的光速适当匹配,可以在CEM中通过CEM漂白之前在光区域完全曝光下面的光刻胶。黑暗区域。因此,在曝光期间,在CEM层中形成原位“保形接触掩模”。最终效果是用于曝光光刻胶的航拍图像具有更高的对比度增强清晰度。对比度的增强取决于CEM的光化学性质和曝光抗蚀剂所需的剂量。

其他条件,例如光散射和二阶航拍图像效果,也会导致所需的光刻胶性能下降。在对比度增强定义和曝光参数正确匹配的情况下,CEM层将在黑暗区域吸收所有来自光散射和二级航拍图像效果的光,然后再到达抗蚀剂表面。好处是侧壁更直或更竖直,并且消除了特征顶部的倒圆角或尖锐边缘。

 

图2:将CEM薄涂层旋涂在抗蚀剂上。
CEM会因暴露而漂白(变得更加透明)。
CEM的行为类似于光致抗蚀剂上方的保形掩模。

CEM流程中的步骤顺序:

  • 在底漆晶圆上旋涂正型光刻胶
  • 根据标准工艺进行软烤光刻胶
  • 365iS和365HR不需要防渗涂层
  • 旋涂CEM材料可提供更好的对比度增强清晰度
  • 曝光晶圆
  • 使用去离子水预湿剥离CEM
  • 根据标准流程进行曝光后烘烤(如果需要)
  • 按照标准工艺显影光刻胶

CEM-功能/优点:

  • 生成垂直轮廓
  • 改善侧壁角度并消除厚型抗蚀剂膜(例如凹凸和MEMS)的“ T”形顶部轮廓
  • 简单/低缺陷流程
  • 增加曝光率并发展纬度
  • 减少/消除邻近和干扰影响
  • 增加景深(DOF)纬度
  • 自由度通常增加20-40%
  • 扩展分辨率限制
  • 延长曝光工具的寿命
  • 减少返工并提高产量
  • 避免昂贵的资本支出
  • 为特定的金属剥离应用生产和维护“ Lift-off”或“ T”顶部轮廓
  • 比离轴照明和相移掩膜技术更可靠,更具成本效益
  • 减少开支

CEM产品线:

I线

**不需要防护外套

CEM申请流程:

  • 制造GaAs微波IC,尤其是。金属剥离液位处理
  • MESFET栅极处理和折返升空曲线
  • 电光或光电设备
  • 模拟装置
  • 半导体激光器
  • 无线& telecom products
  • 金属1 /金属2 – 0.8微米金属线
  • HBT

结论:

  • CEM技术增加了您的处理范围
  • 自由度增加
  • 提高分辨率
  • 改善曝光度并发展纬度
  • 使用CEM可以节省资本投资
  • 扩展步进限制
  • 增加了生产过程的自由度
  • CEM技术的生产过程很简单
  • 仅需1-2个额外的处理步骤
  • 由于工艺自由度的提高,产量增加