MicroPrime MP95
产品描述
MicroPrime MP-95粘合促进剂是六甲基二硅氮烷和N，N-二乙基氨基三甲基硅烷（HMDS（99.5％）和DEATS（0.5％））（CH3）3SiNHSi（CH3）3 /（CH3）3SiN（C2H5）2的混合物。信越的增粘剂用于增强光致抗蚀剂与二氧化硅表面的结合力。
产品特征
- MP-95经过优化，可在半导体在线轨道涂覆设备上进行高效，高H2O接触角和蒸汽底漆处理。
- DEATS（一种氨基官能硅烷）与HMDS的组合可提供更高反应性的表面处理，以减少光致抗蚀剂在普通半导体表面（包括硅，多晶硅，氮氧化物，硅化物和BPSG）上的剥离。
- MicroPrime MP-95粘合促进剂与HMDS兼容的组件完全兼容。
应用
MP-95可以通过多种方法应用于氧化物基材
技术，包括蒸汽灌注，纺丝和喷涂。通过在气相沉积轨道和烘箱中进行处理，可以获得具有均匀覆盖度的环境稳定的底漆底材。这种有效的施用方法可快速，均匀地再现底漆。
最小MP-95的基材。
在环境温度下，以3000-5000 rpm的转速将少量纯净MP-95施加到晶圆上。预先烘烤
70-150℃。曝光后在70-150°C下烘烤。
与六甲基二硅氮烷（HMDS）相比，这种氨基官能团的低粘度有机硅烷与二氧化硅上的羟基更具反应性。因此，使用MP-95可在更短的时间内获得更大的覆盖范围和更有效的表面处理。
反应机理
- MP-95易于与氧化硅表面（金属氧化物，二氧化硅等）反应，从而除去吸附的水并降低基材表面能。
- 然后，MP-95与表面羟基（硅烷醇，金属氢氧化物）之间发生进一步反应，生成三甲基甲硅烷氧基化表面，并防止水和其他极性物质的进一步吸附。在此过程中，会产生少量的二乙胺和氨。
- MP-95用作表面改性剂。然后，光刻胶将更均匀地覆盖这些表面。减少了光刻胶提起和随后的底切的问题。
- MicroPrime MP-95附着力促进剂是为半导体光刻工艺中的轨道蒸气底漆而设计和推荐的。
规格数据
| 最低纯度 | ≥99.0％ |
|---|---|
| 最大残留 | ≤3.0ppm |
| 氯化物 | ≤0.5ppm |
属性和典型值
| 属性 | 典型值 |
|---|---|
| 密度，25ºC | 0.767 |
| 沸点 | 126º C |
| 闪点 | 10º C |
典型元素杂质
| 铝 | 铝 | <5.0 ppb |
| 如 | 砷 | <5.0 ppb |
| 金 | 金 | <5.0 ppb |
| B | 硼 | <5.0 ppb |
| 钙 | 钙 | <5.0 ppb |
| 铜 | 铜 | <5.0 ppb |
| 铁 | 铁 | <5.0 ppb |
| K | 钾盐 | <5.0 ppb |
| 娜 | 钠 | <5.0 ppb |
| 铅含量 | 铅 | <5.0 ppb |
| 锑 | 锑 | <10.0 ppb |
如何使用
使用注意事项
六甲基二硅氮烷和N，N-二乙基氨基三甲基硅烷会严重灼伤眼睛和皮肤。如果接触到眼睛，请立即用水冲洗至少15分钟，并立即就医。如果皮肤接触，请用水冲洗，并用肥皂和水清洗，并联系医生。只能在通风良好的地方处理该材料，以避免过度
暴露于溶剂蒸气中。
与水分接触会产生六甲基二硅氧烷，氨和二乙胺。
N，N-二乙基氨基三甲基硅烷是易燃的腐蚀性液体。
着火时，小火可使用干粉或二氧化碳，大火可使用泡沫。避免直接水流。
