MicroPrime MP95

HMDS封装-Shin-Etsu MicroSi

产品描述

MicroPrime MP-95粘合促进剂是六甲基二硅氮烷和N,N-二乙基氨基三甲基硅烷(HMDS(99.5%)和DEATS(0.5%))(CH3)3SiNHSi(CH3)3 /(CH3)3SiN(C2H5)2的混合物。信越的增粘剂用于增强光致抗蚀剂与二氧化硅表面的结合力。

产品特征

应用

MP-95可以通过多种方法应用于氧化物基材
技术,包括蒸汽灌注,纺丝和喷涂。通过在气相沉积轨道和烘箱中进行处理,可以获得具有均匀覆盖度的环境稳定的底漆底材。这种有效的施用方法可快速,均匀地再现底漆。
最小MP-95的基材。

在环境温度下,以3000-5000 rpm的转速将少量纯净MP-95施加到晶圆上。预先烘烤
70-150℃。曝光后在70-150°C下烘烤。

与六甲基二硅氮烷(HMDS)相比,这种氨基官能团的低粘度有机硅烷与二氧化硅上的羟基更具反应性。因此,使用MP-95可在更短的时间内获得更大的覆盖范围和更有效的表面处理。

反应机理

规格数据

最低纯度≥99.0%
最大残留≤3.0ppm
氯化物≤0.5ppm

属性和典型值

属性典型值
密度,25ºC0.767
沸点126º C
闪点10º C

典型元素杂质

<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
B<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
K钾盐<5.0 ppb
<5.0 ppb
铅含量<5.0 ppb
<10.0 ppb

如何使用

使用注意事项

六甲基二硅氮烷和N,N-二乙基氨基三甲基硅烷会严重灼伤眼睛和皮肤。如果接触到眼睛,请立即用水冲洗至少15分钟,并立即就医。如果皮肤接触,请用水冲洗,并用肥皂和水清洗,并联系医生。只能在通风良好的地方处理该材料,以避免过度
暴露于溶剂蒸气中。

与水分接触会产生六甲基二硅氧烷,氨和二乙胺。

N,N-二乙基氨基三甲基硅烷是易燃的腐蚀性液体。

着火时,小火可使用干粉或二氧化碳,大火可使用泡沫。避免直接水流。