MicroPrime HP底漆(HMDS)

产品描述

MicroPrime HP Primer是为半导体生产的高度纯化的六甲基二硅氮烷(HMDS)级
处理应用程序。信越的增粘剂用于增强光致抗蚀剂与二氧化硅表面的结合力。

产品特征

  • 信越MicroSi的MicroPrime™HP Primer附着力促进剂可与基材轻松反应
    去除水并降低表面能。
  • 所得的疏水疏水界面
    防止蚀刻剂侵蚀光致抗蚀剂。

机制

  • MicroPrime HP Prime易于与氧化硅表面发生反应,从而去除了吸附的水并减少了表面硅烷醇,从而防止了将来对水和其他极性材料的吸附。在此过程中,会释放出少量氨。
  • 光刻胶将HMDS处理过的表面均匀润湿。在后续步骤中使用的显影剂和蚀刻剂无法穿透经HMDS处理的SiO2 /抗蚀剂界面。这样可以防止提起并最大程度地减少抗蚀剂的底切。

规格数据

最低纯度 ≥99.7%
最大残留 ≤3.0 ppm
氯化物 ≤0.5ppm

 

典型元素杂质

<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
K 钾盐 <5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
<5.0 ppb
铅含量 <5.0 ppb
<5.0 ppb
锌锌 <5.0 ppb

 

属性和典型值

属性 典型值
分子量 161.4
密度,25ºC 0.769
沸点 126º C
闪点 10º C
折光率 1.4055
最大紫外线吸收(270nm)0.25

应用

MicroPrime HP Primer可以通过多种技术应用于氧化物基材,包括气相灌注,旋转和喷涂。通过在
气相沉积轨道和烤箱(典型应用温度为100-150°C)。蒸气素
应用程序可使用最少数量的MicroPrime HP底漆快速,均匀,可重现地涂底漆。

旋转也是一种常见的应用程序形式。将少量MicroPrime HP Primer整齐地涂在以3000-5000 rpm旋转的晶圆上。然后在100-150°C下烘烤。

使用注意事项

MicroPrime HP Primer会严重灼伤眼睛和刺激皮肤。万一接触到眼睛,请立即用大量水冲洗至少15分钟,并立即就医。如果皮肤接触,请用大量水冲洗。应当在通风良好的区域内处理物料,以避免过多地暴露于溶剂蒸气中。

MicroPrime HP Primer不适用于食品或药品。

MicroPrime HP Primer是易燃液体。火灾可能被二氧化碳或泡沫扑灭。

使用MicroPrime HP Primer之前,请参阅《材料安全数据表》。