MicroPrime HP底漆（HMDS）
产品描述
MicroPrime HP Primer是为半导体生产的高度纯化的六甲基二硅氮烷（HMDS）级
处理应用程序。信越的增粘剂用于增强光致抗蚀剂与二氧化硅表面的结合力。
产品特征
- 信越MicroSi的MicroPrime™HP Primer附着力促进剂可与基材轻松反应
去除水并降低表面能。 - 所得的疏水疏水界面
防止蚀刻剂侵蚀光致抗蚀剂。
机制
- MicroPrime HP Prime易于与氧化硅表面发生反应，从而去除了吸附的水并减少了表面硅烷醇，从而防止了将来对水和其他极性材料的吸附。在此过程中，会释放出少量氨。
- 光刻胶将HMDS处理过的表面均匀润湿。在后续步骤中使用的显影剂和蚀刻剂无法穿透经HMDS处理的SiO2 /抗蚀剂界面。这样可以防止提起并最大程度地减少抗蚀剂的底切。
规格数据
| 最低纯度 | ≥99.7% |
|---|---|
| 最大残留 | ≤3.0 ppm |
| 氯化物 | ≤0.5ppm |
典型元素杂质
| 银 | 银 | <5.0 ppb |
|---|---|---|
| 铝 | 铝 | <5.0 ppb |
| 如 | 砷 | <5.0 ppb |
| 钙 | 钙 | <5.0 ppb |
| 铬 | 铬 | <5.0 ppb |
| 铜 | 铜 | <5.0 ppb |
| 铁 | 铁 | <5.0 ppb |
| K | 钾盐 | <5.0 ppb |
| 镁 | 镁 | <5.0 ppb |
| 嘛 | 锰 | <5.0 ppb |
| 娜 | 钠 | <5.0 ppb |
| 你 | 镍 | <5.0 ppb |
| 铅含量 | 铅 | <5.0 ppb |
| 锑 | 锑 | <5.0 ppb |
| 锌 | 锌锌 | <5.0 ppb |
属性和典型值
| 属性 | 典型值 |
|---|---|
| 分子量 | 161.4 |
| 密度，25ºC | 0.769 |
| 沸点 | 126º C |
| 闪点 | 10º C |
| 折光率 | 1.4055 |
| 最大紫外线吸收（270nm） | 0.25 |
应用
MicroPrime HP Primer可以通过多种技术应用于氧化物基材，包括气相灌注，旋转和喷涂。通过在
气相沉积轨道和烤箱（典型应用温度为100-150°C）。蒸气素
应用程序可使用最少数量的MicroPrime HP底漆快速，均匀，可重现地涂底漆。
旋转也是一种常见的应用程序形式。将少量MicroPrime HP Primer整齐地涂在以3000-5000 rpm旋转的晶圆上。然后在100-150°C下烘烤。
使用注意事项
MicroPrime HP Primer会严重灼伤眼睛和刺激皮肤。万一接触到眼睛，请立即用大量水冲洗至少15分钟，并立即就医。如果皮肤接触，请用大量水冲洗。应当在通风良好的区域内处理物料，以避免过多地暴露于溶剂蒸气中。
MicroPrime HP Primer不适用于食品或药品。
MicroPrime HP Primer是易燃液体。火灾可能被二氧化碳或泡沫扑灭。
使用MicroPrime HP Primer之前，请参阅《材料安全数据表》。
