粘合促进剂

我们的DEATS和HMDS粘合促进剂用于增强光刻胶与二氧化硅表面的粘合。 信越MicroSi的MicroPrime™DEATS和HMDS粘合促进剂系列可与基材轻松反应,从而去除吸收的水并降低表面能。由粘合促进剂产生的疏水性疏水界面可防止蚀刻剂对光致抗蚀剂进行底切。

信越MicroSi已为半导体行业开发了两条MicroPrime™产品线。第一个是HMDS底漆(六甲基二硅氮烷)。该化学品用于促进更好的附着力。与其他化学品相比,使用HMDS底漆具有一定的时间优势。另一个是N-二乙基氨基三甲基硅烷(DEATS)。每种助粘剂都有不同的优势,但两者均具有同等效力。

特种粘合促进剂:

为了增强厚膜光刻胶对铜和金表面的有效性,Shin-Etsu MicroSi提供了两种特殊的粘合促进剂。

选型指南:

  • 附着力促进剂
  • 产品组成
  • 应用

MicroPrime HP底漆

  • 100%(HMDS)
  • 高纯度级六甲基二硅氮烷(HMDS),专为半导体应用而制造

MicroPrime MP-90

  • 99.0%HMDS
  • <1.0% DEATS

HMDS专门针对高度自动化的半导体光刻工艺中的蒸气道底涂进行了修改。这些产品提供了增加的接触角,可以改善在困难基材上的附着力。反应机理的增加提供了更短的初始停留周期,从而提高了通量。

MicroPrime MP-95

  • HMDS 99.5%
  • <0.5% DEATS