模塑料

信越公司是开发用于封装所有类型半导体器件的先进半导体封装材料的领导者。这种广泛的产品线是由可提供低应力,极低翘曲和高导热率的硅树脂模塑料和环氧模塑料制成的。

  • 出色的可靠性
  • 超低内应力
  • 离子含量低
  • 出色的成型性
  • 非易燃
  • 低颗粒数
  • o(VA级)
  • 无锑/溴
  • o(绿色模塑料)

Shin-Etsu是用于半导体封装的有机硅模塑化合物和环氧模塑化合物技术的全球领导者。我们在有机硅领域拥有近五十年的经验,是全球最大的制造商之一。 Shin-Etsu拥有环氧模塑料基本催化剂的专利以及与环氧模塑料有关的有机硅柔软剂技术的基本专利。 Shin-Etsu是该产品系列中使用的许多原材料的基本供应商,包括有机硅柔软剂,有机硅偶联剂,合成二氧化硅和氧化铝。

1991年,日本国际贸易和工业大臣授予信越(Shin-Etsu)国家发明奖,以表彰其在降低环氧树脂应力方面的技术。我们在环氧树脂中分散有机硅的方法使我们能够减少弯曲模量,保持出色的耐热性和高玻璃化转变温度,从而降低总内应力。由于这项新技术,使用信越环氧树脂模塑料和硅树脂模塑料制成的封装在半导体封装中的器件的长期可靠性得到了极大的提高。

铅框架

引线框架图-Shin-Etsu MicroSi

电力设备

功率器件-Shin-Etsu MicroSi

层压板

低功率和低粘度层压板-Shin-Etsu MicroSI

绿色化合物-用于无铅焊接的抗爆玉米花

绿色化合物-信越MicroSi

典型特性

 单元KMC-184KMC-260KMC-288PKMC-289
螺旋流厘米 7710080100
胶凝时间18161516
抗弯强度N/mm2127147147147
弯曲模量N/mm211,27824,02623,53623,536
玻璃化温度摄氏度165170145140
Alpha 1系数E-5/
摄氏度
1.60.91.01.1
热膨胀
阿尔法2
E-5/
摄氏度
7.43.54.04.5