插入器/互连器

硅树脂中介层是隔离硅层并为堆叠管芯应用提供间距的一种极好的方法。使用标准制造设备(例如模切锯和粘合机)可以实现中介层的优势。因此,将中介层用作有效制造过程的一部分时,可将资本支出保持在最低水平。

硅树脂中介层的基本结构包括一块空白晶片,每面都涂有一层薄薄的聚合物粘合剂。可提供聚合物粘合剂的独特聚酰胺混合材料和有机硅配方。 Shin-Etsu的低应力,高附着力技术使插入器可用于无铅低K应用。中介层的总厚度可以薄至100mm。

结构-Shin-Etsu MicroSI

制造工艺:

制造工艺-信越MicroSi