密封胶& Underfills

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封装和填充不足-Shin-Etsu MicroSi

KJR系列

Shin-Etsu KJR系列产品的典型应用如下所示:

混合芯片涂料-Shin-Etsu MicroSi

A.GTO晶闸管涂层

混合芯片涂料-Shin-Etsu MicroSi

B.混合IC芯片涂层

内层硅胶热敏二极管-Shin-Etsu MicroSi

C.热敏头涂层

透明有机硅光电二极管涂层-Shin-Etsu MicroSi

D.光电二极管涂层

混合芯片涂料-Shin-Etsu MicroSi

E. LCD电极保护膜

F.其他光学器件-折射率控制 High Transparency 压力测试后无黄变

离子杂质-Shin-Etsu MicroSiKJR系列提供极低的离子杂质。这些产品纯度极高,可为所有类型的半导体器件提供卓越的稳定性。最关键的杂质氯离子保持在绝对最低水平,大大降低了电极腐蚀的风险。

根据所使用的化学固化机理,信越KJR硅酮密封剂系列可分为三类。制造过程和/或设备的特定特性可能决定哪个产品组最适合您的要求。

  • 刚性: 固化后,密封材料的涂层硬化为高刚性的聚酰亚胺。它具有出色的粘合性能,是用于特别耐高压设备的理想涂料。
  • 灵活: 固化后,该涂料具有出色的橡胶弹性。通过吸收外力引起的应力,可以防止设备破裂。
  • 凝胶: 固化后,该涂层材料是软凝胶型材料。它具有极低的应力,并提供最大的缓冲效果。其出色的粘合强度和铅封,提供了最佳的防潮保护。

以下列出了一些KJR产品的固化条件:

产品类别产品类别产品类别
灵活9051E; 9052E80〜100°C / 1〜4小时
9022E; 9023E; 9050E100〜150°C / 1〜4小时
9033E; 9060E; 9061E100〜150°C / 1〜4小时
4010E; 4013E; 4012E; 4050E20〜25°C / 45〜65%RHD / 24小时
+ 150°C / 1〜4小时
凝胶9010E; 9015E100〜150°C / 1〜4小时
9014E; 9017E150〜170°C / 1〜4小时
刚硬651E;
654E
150°C / 1小时+ 200°C / 1小时+
250°C / 4小时
653E150°C / 1小时+ 200°C / 16小时