先进的包装材料

Shin-Etsu制造用于高级包装应用,晶圆级包装和3D集成的各种可光成像介电材料。这些包括用于重新分布布线(RDL)和应力缓冲应用,TSV填充和永久性晶圆键合的光敏介电材料。此外,用于D2D(管芯到管芯)和D2W(管芯到晶圆)键合的介电材料,以及晶圆级的包覆成型,使晶圆变薄的临时键合材料,以及用于铜柱电镀和其他微细化的光刻胶互连。

 

这些可光成像的电介质材料中的许多材料都可以用作旋涂电介质(SOD)和干膜材料。旋涂电介质和干膜材料具有许多优势,例如使用经济和环保的制造方法。 Shin-Etsu在半导体质量的旋涂电介质和干膜制造领域处于行业领先地位。

信越有一项重要的研究计划,专门致力于开发用于下一代互连技术的介电材料。无法列出当前活动的范围,但是我们欢迎您对特定主题进行查询。

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