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首尔半导体将大规模生产芯片级封装LED

LED专家Seoul Semiconductor的首席执行官Chungoon Lee先生宣布,该公司已经生产出一种基于WICOP LED的新产品。该技术不需要常规LED封装生产所必需的诸如芯片键合或引线键合的工艺。新产品也不包含主要的LED封装部件,例如引线框架或金线。

WICOP(PCB上晶圆级集成芯片)已经克服了现有CSP(芯片级封装)解决方案的局限性。该创新产品于2012年由首尔半导体公司成功开发成功。该产品旨在将芯片直接连接至PCB,无需通常的封装工艺,没有中间基板,并且芯片和封装的尺寸完全相同。它具有超小尺寸和高效率的特点,对于高亮度和高亮度也有效。 导热系数.

该公司已开始使用该技术大规模生产相关产品,并将其提供给其客户公司,从而确立了其行业领导者的地位。它还获得了WICOP的全球专利,并建立了技术进入壁垒。

自2013年以来,一直向客户提供WICOP,以用于照相机闪光灯,LCD背光源和汽车前灯。首尔半导体发布用于照明应用的LED封装WICOP2,现在拥有适用于整个LED行业的WICOP产品组合。该公司还计划瞄准LED光源市场,其中包括照明器,汽车和IT产品,估计价值200亿美元。

首尔半导体中央研究中心负责人基伯南先生说:“通过发展创新,体积小,效率高的WICOP, LED 技术,曾经在半导体组装过程中必不可少的包装设备的有效价值将显着下降。由于不再需要使用超过20年的所有部件,因此未来LED行业将发生巨大变化。”他接着说:“首尔半导体已经获得了WICOP的全球专利组合中的数百项专利,并将密切关注其他制造商如何使用类似技术开发类似产品。”

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