传感器材料
Shin-Etsu开发了许多产品，这些产品特别适用于MEMS安装的传感器，较小的封装设备和高性能集成设备。我们将这些产品分为传感器制造和传感器包装& Assembly.
传感器材料线卡（225.61kB） 
传感器制造：
光刻胶 –我们的宽带，I线和G线旋涂光刻胶经过专门配制，可提供高分辨率，垂直轮廓，出色的聚焦深度，抗等离子和湿蚀刻性，良好的电镀性能和出色的附着力。
应用范围：
- CMOS
- 高能植入物
- 微机电系统
- 砷化镓
- 薄膜头
- 磕碰
- 其他特殊应用
基材 –我们的合成石英晶片和基板，键合SOI和其他特殊晶片具有出色的性能，可以满足该行业的要求。
应用范围：
- 微机电系统
- 射频设备
- 液晶显示器
树脂– 我们的溶剂和水基树脂可用作导电油墨的粘合剂。
应用范围：
- 凹版印刷
- 丝网印刷
- 喷墨打印机
传感器包装& Assembly:
有机硅– 我们的有机硅材料专为MEMS安装的传感器，更小的封装设备和高性能设备而开发。我们提供单组分热固化硅胶，聚酰亚胺硅胶和氟硅氧烷材料。
应用范围：
- 芯片键合
- 电极封装和芯片涂层
- 框架和EMC应力消除
光成像电介质– 我们的可光成像电介质是用于高级封装应用，晶圆级封装和3D集成的关键性能材料。
应用范围：
- 压力缓冲
- TSV填充
- 永久晶圆键合
- 重新分配布线（RDL）
树脂– 我们用于涂料，胶粘剂，密封剂和密封剂的溶剂和水基树脂具有耐化学性，韧性，柔韧性和阻燃性。我们提供氯乙烯共聚物，丙烯酸，聚氨酯和有机硅杂化物。
应用范围：
- 柔性纺织涂料
- 胶粘剂
- 防护涂层和封装
