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调整芯片电路尺寸

微处理器能够输出的功率越多,业界期望的功率就越小。芯片制造部门正试图通过将晶体管紧密排列在一起来解决问题,但是会产生热量,从而损坏电路。每毫米的芯片都会花费金钱,增加能源消耗并降低性能。芯片制造商使用其表面面积的部分原因是,它更节省预算且风险更低。需要创新的制造工艺,技术和微观组件才能在效率和减少浪费之间找到平衡。问题在于浪费对不同的科学家意味着不同的事物。

尺寸问题

可以理解的是,供应商希望专注于优化而不是浪费,因为那些花费大量预算的人没有奢侈地承担风险。物联网行业正以指数级的速度增长,因此制造商几乎没有时间将其创新产品推向市场。

实现规模目标

当今大多数微处理器的最小距离管理90纳米,但是现在有产品管理22纳米(一个很小的原子簇的大小)。这可以通过使用精确的分层技术一次向一个原子上的芯片添加材料来实现。优良的绝缘子有助于更好地控制,并需要一层’只有四个原子深。

优化的配置往往会导致超负荷支出,并且过程本身具有挑战性。即使这样,行业也可以并且必须以满足需求的方式配置IP。这样,他们’会自动减少浪费,因此这样做的好处是值得的。

尺寸并不总是浪费的代名词。有时,它是一项安全功能,可以防止其他问题。尽可能地缩小芯片尺寸会影响效率并降低风险。相反,调整大小具有更大的成功机会。

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