5G & Automotive

信越集团利用来自多个部门的资源,提供了广泛的传统包装材料和高级包装材料产品线;包括2.5D和3D。 信越MicroSi是热界面材料的领导者,我们已经开发了广泛的模塑化合物,密封剂,硅和环氧树脂涂料以及芯片附件材料。

我们的热界面材料的质量在半导体制造中是最先进的,并且在热界面材料应用中具有广泛的用途。其中一些包括导热胶和油脂,相变材料和高硬度硅橡胶垫。信越’Shin-Etsu提供的2.5D和3D包装材料系列已全球交付给参与电子和微电子制造过程的许多大型和小型公司。

汽车工业材料(1.02MB)

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OEM线卡(449.91kB)

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半导体封装产品:

模塑料

信越公司是开发用于封装所有类型半导体器件的先进半导体封装材料的领导者。这种广泛的产品线是由可提供低应力,极低翘曲和高导热率的硅树脂模塑料和环氧模塑料制成的。

密封胶& Underfills

我们的离子型高纯度电子级有机硅密封胶由密封材料和树脂制成,可用于磁性和机械保护半导体元件和电子零件。 信越MicroSi提供了全系列的结膜涂料树脂。这些高纯度的有机硅基聚合物为接合涂层应用提供出色的电气,机械和热稳定性以及出色的粘合强度

LED封装材料

信越化学公司是半导体行业的主要高纯有机硅供应商,也是有机硅LED封装解决方案的领导者。选择高纯度有机硅来制造LED密封剂是因为它们在鉴定压力下具有很高的可靠性。 信越MicroSi的LED密封剂产品即使在恶劣条件下也不会黄变,抗裂且光学透明。

先进的包装材料

Shin-Etsu制造用于高级包装应用,晶圆级包装和3D集成的各种可光成像介电材料。这些包括用于重新分布布线(RDL)和应力缓冲应用,TSV填充和永久性晶圆键合的光敏介电材料。此外,用于D2D(芯片对芯片)和D2W(芯片对晶片)键合的介电材料,以及晶圆级的包覆成型,使晶圆变薄的临时键合材料以及用于铜柱镀覆和其他微细化的光刻胶互连。

插入器/互连器

硅树脂中介层是隔离硅层并为堆叠管芯应用提供间距的一种极好的方法。使用标准制造设备(例如模切锯和粘合机)可以实现中介层的优势。因此,将中介层用作有效制造过程的一部分时,可将资本支出保持在最低水平。硅树脂中介层的基本结构包括一块空白晶片,每面都涂有一层薄薄的聚合物粘合剂。可提供聚合物粘合剂的独特聚酰胺混合材料和有机硅配方。 Shin-Etsu的低应力,高附着力技术使插入器可用于无铅低K应用。中介层的总厚度可以薄至100mm。

 

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COVID-19声明:
此时,Shin-Etsu MicroSi,Inc.已打开并正常运行。我们将继续密切监视局势,并遵循公共卫生官员,疾病预防控制中心,世界卫生组织以及地方和美国政府的指导,迅速采取行动以采取适当的预防措施。我们可能会调整正常的操作程序以支持社会疏离准则。我们将继续向您通报任何进展。