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EV Group的新型脱胶技术

硅酮胶已在半导体行业中使用了多年。它们具有抗寒和抗热的特性,易于移除,并且具有介电特性。近年来,一直在寻求新的解决方案来提高电源效率和性能,以适应较小的设备。 2012年,光刻设备供应商EV Group发布了 新的脱胶材料 允许制造商制造更薄的手持设备。首要的半导体材料供应商信越化学有限公司与EVG合作,开发了创新的脱胶工艺,该工艺是为ZoneBOND设备设计的。

2017年七月 EVG发布了用于改善扇出晶圆封装(FoWF)的去胶工艺的技术。这种新材料可在不施加力或失去稳定性的情况下管理结合了激光和光束成形光学器件的室温剥离。随着设备的多样化和去键合需求的发展,晶圆薄化变得越来越重要。 FoWLP是市场的理想选择,它具有出色的设计灵活性,甚至可以应用于汽车领域。

脱胶基础

手持设备具有复杂的包装设计要求,因此半导体行业一直将注意力集中在FoWLP上。这很经济并且可以管理更多的I / O数量。如今,这些组件可用于芯片优先和芯片后处理流程。与载体有关的有效面位置需要翻转基片,并且重新构成的基片必须临时粘合到第二个载体上。这产生了独特的制造需求。材料必须是细长且柔韧的,但它们也应产生暂时的机械刚度。换句话说,制造必须在不同的时刻达到两个相反的效果。

EVG的新激光剥离解决方案是为其EVG 850 DB系统设计的。半导体市场的创新依赖于封装架构的发展,FoWLP预计在2022年将达到30亿美元的价值,因此EVG的最新发展可能是遥不可及的。

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