Shin-Etsu制造用于高级包装应用，晶圆级包装和3D集成的各种可光成像介电材料。这些包括用于重新分布布线（RDL）和应力缓冲应用，TSV填充和永久性晶圆键合的光敏介电材料。此外，用于D2D（芯片对芯片）和D2W（芯片对晶片）键合的介电材料，以及晶圆级的包覆成型，使晶圆变薄的临时键合材料以及用于铜柱镀覆和其他微细化的光刻胶互连。

这些可光成像的电介质材料中的许多材料都可以用作旋涂电介质（SOD）以及干膜材料。旋涂电介质和干膜材料具有许多优势，例如使用经济和环保的制造方法。 Shin-Etsu在半导体质量的旋涂电介质和干膜制造领域处于行业领先地位。

信越有一项重要的研究计划，专门致力于开发用于下一代互连技术的介电材料。无法列出当前活动的范围，但是我们欢迎您对特定主题进行查询。

技术数据：

用于包装和粘合的可感光成像的介电材料（1.11MB）