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物联网芯片设计:并非一刀切

物联网(IoT)并不是您想像中的超自然生物,但这并不意味着它的定义是用砖头砌成的。从广义上讲,它可以定义为与互联网共享其传感器状态的设备,因此,将更多的小工具添加到组合中,传感器就越多样化。半导体设计正在不断发展,以实现更大的处理能力,更多的片外存储器类型和嵌入式安全性。因此,该行业正变得异常专业。

公约问题

传统平台必须提供无线和传感器融合支持,但是硬件安全支持正在迅速变得无价。常规的微控制器虽然占有一席之地,但它们根本无法提供足够的功率效率,因此它们’不断发展以合并诸如预配置的相互身份验证和改进的功耗之类的功能。物联网设备预计将以 到2020年达到54亿,研究人员拼命地尝试提出一种芯片设计,以提供足够的功率效率来适应这种增长。

定制时代

如果找到可以定制以满足您需求的芯片,为什么还要设计自己的芯片?甚至移动设备也不适合单个解决方案,因此集成电路设计正变得越来越排他。为了适应生态系统,低成本原型制作已成为一种必要的策略。这样,可以创建样本等以适合缺乏资金的小型企业。

市场曾经被标准的微控制器所占据,但是适用于65nm和90nm的专用工艺正变得越来越流行。

挑战

物联网的芯片设计并非易事,而且在不久的将来,连接设备不会比数据和分析获得更多的收入。这就要求芯片可以实现高利润率,但所有的价格压力将产生一个杰出的结果:物联网芯片创新将使市场蓬勃发展。

要全面讨论物联网芯片的各种设计和应用注意事项,请阅读 物联网芯片看起来像什么?

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