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英特尔可能拥有一种新的超快技术来连接芯片

英特尔一直在研究一个新项目,该项目旨在加快硅芯片之间的通信,以帮助加速云数据中心的工作,同时节省能源。然而,据《华尔街日报》报道,这项努力在三到五年内还没有准备好用于商业应用。

这个怎么运作

该技术将光纤连接和微型激光器嵌入芯片中,以将数据直接传输到另一个芯片。 Susquehanna Financial的Christopher Rolland表示。 Rolland补充说,将来必然需要更高速度的芯片之间传输。他在报告中补充说,这项技术不仅对英特尔而且对整个行业都有可能成为重要的游戏规则改变者。

英特尔市场不佳

在PC芯片市场不那么多的情况下,Intel可能会选择一些游戏改变者。尽管其数据中心运作良好,但是进入诸如移动设备制造芯片之类的新市场的努力却收效甚微。英特尔在2016年前9个月的收入仅增长了3%,而且这还不包括对前一年规模较小的芯片制造商Altera的收购。

促进销售并提高效率

但是,硅光子学可以通过提高英特尔数据中心芯片的效率来极大地促进这些芯片的销售。例如,英特尔®至强®芯片可以采用新技术将信息直接传输到数据中心使用的现场可编程门阵列,以运行用于大数据分析和机器学习的特殊算法。

英特尔已经公开了将硅光子学直接集成到其芯片中的计划。但是,它没有提供有关集成操作方式的详细信息。

八月份,该公司在谈论它是如何创建设备的,该设备结合了硅光子技术,可以在近七公里的距离内以100GB / s的速度传输数据。当前的产品正在寻求在云数据中心附近而不是芯片之间转移信息。

使用该技术的其他公司包括思科系统公司(CSCO,+ 0.13%和IBM,(IBM -0.16%))以及较小的私营公司,包括Rockley Phonics和Luxtera。

 

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