协同工作:电子,密封剂和底部填充材料

在最基本的水平上,封装是指将管芯安装并密封到基板上的过程。现在,各种形式的硅酮或其他聚合物是用于密封剂和底部填充材料的最常用的粘合剂。它们不仅将芯片粘附到基板上,而且提供了隔离涂层以及必要的热和机械保护,因此芯片可以以最可靠的方式实质上完成其工作。

一些聚合物问题

但是,像硅树脂这样的聚合物并不是密封剂和底部填充材料的理想解决方案。电子零件和半导体元件都容易受到各种腐蚀和应力的影响。热,冷,电的不稳定性,机械应力,离子杂质和非导热空气可能泄漏到的空隙,都是电气工程师和电气胶粘剂专家在研究和改进有机硅密封胶和底部填充材料时正在研究的问题以及对于在电子设备中提供必要的化学屏障至关重要的屏障涂层。

构成广泛类别的聚合物粘合剂涵盖了有机硅密封剂,底部填充材料和阻隔涂层,是当前电子市场(尤其是小型消费电子产品)的宝贵材料。它们的成本相对较低,并且正在不断得到改进。

包装技术

底部填充包装技术 将增强材料填充到芯片和基板之间的间隙中。对于高性能有机硅密封剂,底部填充材料和阻隔涂层,材料工程师面临的主要挑战是如何获得均质的底部填充密封剂,这会影响可靠性,以及如何避免在密封剂下方产生空隙,这也会带来负面影响可靠性。

胶粘剂

胶粘剂 根据其物理形式,化学类型,分子结构,固化方法,功能或用途进行分类。有时,相同的粘合剂会用两个或多个不同的名称来命名,这在考虑到粘合剂在电子包装中本质上既是结构性材料又是功能性材料时有意义。也就是说,它们是阻隔涂层,并提供结构完整性,并提供电子连接,有时还包括热分散。

造型

当前,建模在确定在电子包装中使用哪种粘合剂方面起着重要作用。这是因为在微观和宏观尺度上的建模技术极大地有助于确定粘合剂的电,热和机械性能。建模可能是在电子制造过程中以最低的成本和最大的产出使用这些聚合物的关键。