导热胶带替代热量管理

热管理电脑散热器灯火通明
热界面材料对于任何热管理解决方案都是必不可少的。它们不仅在不牺牲性能的情况下提高了组件的可靠性和使用寿命,而且还降低了发热量 通过使组件更易于冷却,总体管理成本。在较小的市场中,一方面,企业消费者寻求提高工业用途的高性能电子产品的效率和寿命,另一方面,私人发烧友寻求个人计算机超频解决方案,对热接口显然有特别的兴趣材料。

即便如此,对有效的冷却解决方案(如热界面材料)的需求也不仅限于这些领域或利基技术市场。随着我们到本世纪末期的到来,它正在扩散,并将继续从这些先前存在的部门传播到其他消费群体以及全世界的新兴市场,尤其是亚洲和印度次大陆。

这是因为热管理正变得越来越普遍。由于速度,能量需求以及处理器,集成电路和其他电子组件的小型化的简单结果,对于消费类电子产品而言,这已成为日益严峻的挑战。较小,较快的组件会运行得更热,并且具有较小的表面积来散发热量,因此对散热管理的要求更高。在越来越小的设备中,只要期望达到某种性能标准,就不可避免地要进行高质量的热管理。今天,几乎无处不在。这就是为什么热界面材料市场正在不断增长而没有任何放缓迹象的原因。

对于处理器或散热器等冷却组件而言,最明显的热管理解决方案是谨慎使用导热硅脂或糊状导热材料。对于热管理解决方案,大多数润滑需求都可以通过导热油脂产品来满足,例如Shin-Etsu MicroSi的有机硅产品线(例如G765)中的产品。导热油脂特别适用于不均匀或被微小间隙中断的组件的冷却表面之类的应用,并且通常因其散热特性而十分方便。

但是,这不是唯一可用的热界面材料,也不是适合特定热管理需求的材料。除了导热膏外,导热材料还包括导热胶或双面导热胶带,这是导热管理解决方案的重要组成部分。适用于清洁,均匀的表面,热敏胶带等 信越MicroSi的TC-SAS-T 提供的功效与导热油脂相当。

而且,热敏胶带具有其自身的特定优点。这些包括高温下的物理稳定性,冷却材料的均匀分布以及因此而造成的热量的均匀散布,没有诸如螺钉之类的机械辅助的牢固粘合,在仍然有效地传导和散发热量的同时充当电绝缘体。这对于安全有效地冷却电子组件至关重要。在许多情况下,将其用于这些目的比用于相同目的的导热膏更方便。

导热胶带可以牢固地固定并均匀冷却散热器等关键组件。它既不会出现不规则的伸长,也不会失去附着力。双面热敏胶带可以更清洁,整齐且容易地将表面相互粘贴。同样,它几乎可以干净,整齐,轻松地除去,并且可以重新使用或重新加工,而不会造成明显的粘合性损失,这使导热胶带成为可行且有效的热量管理选择。