临时粘接技术

尽管薄的搜球吧直播nba直播晶圆具有许多优势,包括广泛的机械性能,更大的应用集成度和更大的芯片存储空间,但搜球吧直播nba直播供应商通常会因为晶圆的薄而遇到问题。薄的搜球吧直播nba直播晶圆具有负面特性,会在搜球吧直播nba直播工艺中产生很高的破损率,从而降低了产品的产量,这对搜球吧直播nba直播供应商和其他业内人士而言是一个巨大的问题。

许多搜球吧直播nba直播供应商都使用较厚的块状晶圆,这些晶圆在搜球吧直播nba直播工艺过程中会变薄,但如今,大多数业内供应商从一开始就选择厚度仅为几十微米的非常薄的晶圆。在工艺开始时使用较薄的晶圆确实减少了一些破损或其他损坏的风险,因为它消除了通常是破损的主要来源,而无需进行诸如研磨和抛光之类的最终工序。尽管是正确的,但重要的是要注意,薄的搜球吧直播nba直播晶片仍然没有很高的机械强度,这使得它们在经过较早的阶段(如清洗,涂覆和蚀刻)时容易受到损坏。

为了应对薄晶圆的不良强度,搜球吧直播nba直播供应商开始转向一种称为可逆晶圆键合的临时键合技术。以下是涉及的基本步骤的列表:

  • 准备蜡。各种类型的蜡起粘合促进剂的作用,将薄硅或其他易碎的化合物晶圆粘合到载体基板上。选择的蜡的类型基于过程中涉及的最高温度,以确保基材能够承受热量。确定合适的蜡后,然后使用多种工具(包括加热的分配管线,泵和卡盘)将其高温放置在晶片表面上。
  • 键合晶圆和基板。均匀涂上蜡附着力促进剂后,将晶片放入加热的粘合室中。将晶圆和基板机械对齐,然后将其轻轻推在一起以创建临时键,从而可以进行进一步的处理,例如背面光刻和减薄。
  • 脱键晶圆和基板。在该过程的步骤完成之后,然后可以将晶片和衬底剥离。根据所使用的蜡增粘剂的类型,可以通过特殊的加热过程或将其溶解在溶剂中来使两种组分脱粘。

可逆晶圆键合使用功能性树脂和增粘剂将晶圆临时施加到载体基板上。这种键合技术使搜球吧直播nba直播供应商和其他业内人士能够降低搜球吧直播nba直播工艺过程中对薄晶圆造成断裂和其他损坏的风险,从而提高其整体产品良率。

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