IBM在硅上集成了III-V材料发表作者:信越MicroSi发表文章:2015年11月20日帖子类别:未分类 IBM是第一个通过成功制造必要的复杂通用结构来克服硅与III-V材料(包括铟,镓,砷化物及其化合物)之间晶格失配的公司。… 继续阅读 IBM在硅上集成了III-V材料