与III-V和CMOS一起使用发表作者:信越MicroSi发表文章:2016年4月22日帖子类别:未分类 新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟小组SMART-LEES致力于开发令人兴奋的新型集成电路,将III-V材料和CMOS设计工具与制造工艺结合在一起。 SMART-LEES小组有… 继续阅读 与III-V和CMOS一起使用