半导体封装新闻–铜能否再次革新互连？发表作者：信越MicroSi发表文章：2015年10月16日帖子类别：未分类 在过去的几十年中，制造工艺通过越来越严格的工艺套件来驱动电路结构设计，这些工艺套件迫使设计人员将电路结构适应制造工艺。互连线… 继续阅读 半导体封装新闻–铜能否再次革新互连？
