叠层模具:提高性能或安全威胁

随着效率和安全性之间的拉锯战不断发展,堆叠式芯片已成为人们关注的焦点。物联网需要更快的性能和更低的功耗要求,同时还要关注高效,紧凑的解决方案。叠层模具是满足这些要求的创新。但是,单封装芯片堆叠所带来的潜在安全风险暴露了我们当前工作的另一面。可以确保堆叠的裸片牢固并替换平面封装吗?还是安全漏洞使堆叠式芯片成为过去另一种失败的技术只是时间问题?

叠模的好处

除了堆叠式芯片的潜在较低成本外,该技术还有许多功能和实用优势。最初,垂直的硅直通管线或过孔允许在 筹码 不同种类的。这种三维技术或2.5D架构允许在一个块中堆叠DRAM,闪存,WiFi无线电和处理器。

生产效率可能很高,但是功耗效率和潜在速度也会提高。当然,该技术还允许整个可能芯片组的尺寸更小。

堆叠式模具漏洞

这种担心(并非完全没有根据的担心)是,复杂性的增加为安全漏洞留下了空间。与单独布置的单个芯片相比,IC的堆叠更难控制。可能会以某种方式引入恶意电路,直到使用完堆叠的裸片后,才能将其引入。假冒芯片,恶意IP块或功能命令对于堆叠式芯片制造商和用户都是潜在的问题。

但是,就像任何新技术一样,到目前为止,很多担心都围绕着未知因素以及缺乏安全性开发。随着我们继续探索堆叠管芯技术的优势,我们可以限制威胁并开始集成处理已识别的潜在问题的安全协议。所谓的脆弱性 叠层模具 还提供了独特的安全工程构想和解决方案,从长远来看,这些构想和解决方案将比市场解决方案更安全。

控制人为错误并创建安全基础将有助于确保堆叠的裸片发挥其潜力。随着物联网的扩展和增长,我们需要的是像堆叠裸片这样的解决方案。