SPIL找到更多与富士康合作的理由

硅精密工业董事长Bough Lin表示,与潜在的与Advanced Semiconductor Engineering的横向联盟相比,与Foxconn Electronics(鸿海精密工业)的纵向联盟将使该组织处于更有利的位置,以提供更好的结果。

硅精密工业’是一家包装交钥匙解决方案提供商,专注于为PC,通信和消费集成电路市场提供半导体封装和测试服务,其主要业务是在后端IC领域。

富士康是全球最大的电子承包商制造商,并一直在积极发展其上游芯片业务。 Lin引用顺信技术作为该开发的现有示例,顺信技术是富士康的子公司,专门从事于RF设备,功率放大器和其他芯片的系统级封装(SiP)解决方案。

Lin希望富士康和硅精密工业的客户能够相互补充,并表示他们将共同创造一个强大的增长引擎,这将使两家公司受益。他评论说,硅产品精密工业’预计与富士康的联盟将在2017年开始取得积极的贡献,这主要将受到其不断增长的SiP(系统级封装)业务的推动。

此前,两家公司共享了他们的计划,以共同开发除SiP之外的其他先进封装技术以及诸如 嵌入式基板。为了满足对物联网设备,可穿戴设备和智能手机的强劲需求,垂直合作伙伴关系将寻求整合SMT和硅精密工业的线绑定和晶圆级封装工艺,富士康的模块组装技术和柔性PCB。

在9月16日举行的新闻发布会上,林重申了他敦促硅精密工业的股东拒绝将其所持股份出售给Advanced Semiconductor Engineering的提议。AdvancedSemiconductor Engineering主动提出要约收购该公司25%的股份。

At the same event, Foxconn chairman Terry Guo declared that the alliance between 硅精密工业 and Foxconn would have a positive effect on the evolution of the 半导体工程 整个产业。此外,继富士康的垂直组合’具有硅精密工业的EMS专业知识’郭说,IC后端领域的领先技术,预计这两个组织将进一步发展各自的业务并发展其全球影响力。