硅晶圆短缺2018

半导体行业正在逐渐陷入供应危机,这可能会削弱几个市场。硅晶片供应在2017年初开始低于蓬勃发展的需求,那里’仍然没有走出短缺之路。竞争对手已经开始在供应减少的基础上竞争, 东芝 在确保硅晶片合同方面落后于其他竞争对手。十年来的繁荣主要是由物联网浪潮和不断增长的数据存储需求引起的,不太可能克服2018年的失衡。

原始晶圆价格上涨

SEMI相信到2020年它将每月生产超过500万片晶圆。原始晶圆价格已经体现了供求规律。制造商已恢复到200毫米的生产点以逃避危机,但即使这些供应也供不应求。作为回应,投资者正在减少半导体生产的资本支出。

晶圆厂运营商多年来一直在向晶圆制造商施加价格压力,而最近的经济崩溃无济于事。价格有望上涨高达20%,以抵消部分需求。

消费者将最感受到这些增长。 PC DRAM四个千兆字节的模块价格已经上涨,智能手机价格也将随之上涨。

关于短缺的意见绝不是一致的。 Gartner已将其对半导体增长的预测从15%更改为7.2%。 Gartner副总裁 Ganesh Ramamoorthy 相信危机已经基本结束,许多记者都同意。以利润为导向的品牌巨头很难接受收入损失,而芯片行业的巨头正在寻找改善情况的新方法。制造所需的氖气将得到保存,新的气体回收技术将得到实施。无论您称晶圆短缺是挑战还是危机,解决方案都在进行中。

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