2014年半导体材料市场将达到500亿美元

近年来,由于许多技术变化和全球消费的转移,半导体制造市场有些过山车。传统上,由于其制造基地和包装的存在,日本一直是最大的制造材料消费国。但是,在过去的四年中,日本制造商已迅速采用fab-lite策略,并选择合并大量的fab和 打包 植物。

在日本发生这些变化的同时,台湾公司开始投资于先进的包装和代工业务。因此,在2009年的低迷时期,日本的半导体制造材料市场下降了22%,而台湾的下降了12%。在经济低迷之后,所有区域半导体制造材料市场都经历了巨大的增长,这导致台湾取代日本成为日本最大的半导体材料消费国。

台湾目前在半导体制造材料消耗方面继续保持世界领先地位,日本位居第二,东南亚位居第三。预计到明年,台湾将继续保持甚至增强其市场份额。尽管台湾将保持自己的位置,但由于东南亚在包装行业的持续增长,预计日本和东南亚将交换位置。尽管日本已成为领导者,但值得注意的是,由于其悠久的制造历史,该国仍占据着半导体材料市场的很大一部分。

尽管半导体制造业在2013年上半年的整体表现略有疲软,但预计到明年将迅速扭亏为盈。半导体行业将与设备市场同步增长,预计到2014年将增长7%,创造近500亿美元的市场。

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