导热胶的性能

导热油脂 半导体行业使用导热胶(或导热胶)来帮助散热片从晶体管或集成电路等半导体组件吸收热量。导热油脂填充了将发热组件压在散热器表面时产生的气隙。表面缺陷来自制造工艺的局限性,其大小可以从铸造缺陷(如铸造不规则)到肉眼看不见的亚微观缺陷等任何地方。

导热粘合剂和油脂之所以起作用,部分原因是它们与表面保持一致。它们可在产生热量的任何电子应用中使用。但是,过量的导热胶粘剂或油脂会降低导电性,并实际上增加过热的风险。而且,随着时间的流逝,一些导热油脂会变干,从而降低其散热能力,并且难以去除。

导热胶粘剂的组成

导热胶 由可聚合液体基质和大体积分数的电绝缘导热填料制成。通常使用的某些基质材料是环氧树脂,硅酮,氨基甲酸酯和丙烯酸酯,而大多数导热胶粘剂均使用硅酮作为介质,而硅酮本身就是导热体。导热油脂和导电胶是理想的主要界面材料。

热相变材料的作用

在需要增强热管理的情况下,可使用热相变材料。像导热油脂和粘合剂一样,它在不均匀的表面(例如带有多个芯片封装的基板)上也表现出色。

热相变材料或PCM以更复杂的方式传导热量。热相变材料是具有高热融合的物质。它在特定温度下固化并熔化,并具有存储和释放能量的能力。当材料改变形式时,热量被传导(存储或释放)。因此,它们被视为潜热存储单元。

热相变包装

热相变材料 在小型容器中工作效果最好,因此通常分为多个单元。但是,包装材料应具有良好的导热性,并且应足够耐用,以承受相变发生时电池中的体积变化。包装还必须抗腐蚀和防泄漏。实际上,它应限制安迪水通过包装壁。如果相变材料使水散失,则会变干,如果该材料具有吸湿性,则水会变干。 PCM用于电子设备的热调节。