数据中心的局部冷却

每年,半导体制造业都经历着快速的技术进步。各种系统和设备的组件越来越小,同时又增加了它们的功能。尽管这些进步改善了各个行业的流程,但仍然必须解决一个相当大的问题:热量。

当今行业中各种材料和组件的密度会产生大量热量,这可能导致故障。在过去的几十年中,半导体制造行业中的设备严重依赖于散热管理设备(例如散热器,导热油脂化合物和风扇)来快速冷却系统并避免过热。尽管这些散热设备年复一年地进行了更新和改进,但由于当今技术先进的电子设备带来的重大散热问题,整个行业目前仍无法有效地工作。

过去的许多操作都安装了较大的风扇和散热器,以帮助冷却设备。尽管这是控制热量最简单的解决方案,但它也是最昂贵的。美国的数据中心每年在能源上花费数十亿美元,其中多达50%的电力消耗仅用于制冷。为了帮助降低某些成本并提高效率,已引入一种称为热铜凸块的局部热解决方案。

铜凸块是嵌入倒装芯片互连内部的较薄的热结构,可以轻松地与导热油脂化合物和风扇等传统器件集成,以形成更有效的热管理系统。当今行业中使用的导热铜凸点非常小,直径仅为238μm,高仅为60μm,但可以缩放到适合各种应用的尺寸。这些铜凸块可成功用于各种行业,其性能类似于热泵,将热量从设备的一侧转移到正面,背面或侧面的另一侧。为了提高背面冷却能力,还可以将热铜凸块直接嵌入散热器中,从而创建一个主动散热器,以分散热量。

使用热铜凸块可以使半导体行业的企业将热量转移到可以轻松以最低成本散热的区域。如果您对操作的散热块感兴趣,Shin-Etsu MicroSi可以为您提供帮助。在Shin-Etsu Phoenix,我们为客户提供铜凸块和其他高质量的耗材,例如导热膏和导热胶,这将有助于实现最高效的冷却操作。要了解有关铜凸块或我们任何其他产品的更多信息,请致电(480)893-8898,致电Shin-Etsu Phoenix。 在线联系我们 .