芯片制造的最新创新

摩尔定律指出,单个芯片上的晶体管数量每两年至少会翻一番,至少持续十年,但这种加速水平已趋于平稳。如今,一个微小的芯片可以承载数十亿个晶体管,但是许多制造商正在放弃摩尔定律,以应对热量的挑战。即使是芯片巨头英特尔,也正在放弃其生产周期以减缓扩展速度。

品牌泰坦与科技

半导体是使用光刻技术制造的,光刻技术依赖于EV激光灯和涂层电路图案。生产过程中的步骤越多,出错的几率就越大。在过去的几年中,传统的光刻工艺引入了其他一些技术限制。为了应对日益严峻的挑战,IBM在其生产过程中使用硅锗代替纯硅,而UCLA也采用了类似的方法。他们的自折叠光刻技术将化学成分应用于新设计的基板。哥伦比亚不甘示弱,已经开发了一个14原子的0.5nm团簇,以提高刺激电响应时的精度。 极紫外光刻 英特尔和三星等品牌巨头也获得了大量投资。

该行业将更多的精力放在适合单个设备的芯片上,但这需要的制造过程不仅仅是创新。它也必须是经济的。

汽车行业将在这里起关键作用,因为其半导体收入正以两倍于市场的速度增长。到2030年, 一半的车辆 制造成本将由电子元件承担,该行业有能力将大量投资用于晶圆厂运营。

尺寸与产量

随着芯片的缩小,制造商必须克服与光刻图案,材料界面控制,定位和稳定性有关的挑战。更复杂的是,产品生命周期短得令人窒息,因此所有这些问题都必须以较低的生产成本解决。

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