半导体制造中的激光技术

半导体制造在一系列应用中都依赖激光技术。制造商非常依赖激光,因此市场预计将以 15%的复合年增长率 到2022年。这项技术可在整个开发生命周期中增加价值,由于这种多样性,需求也不断增长。激光可以切割,钻孔,粘结,图案和测量。它们提高了模具质量,使用透明材料并提高了成品率。二极管激光器几乎占据了市场的一半,该市场的增长部分是为了满足欧盟的RoHS指令。

光的力量

激光二极管和光隔离器一起工作,仅在一个方向上传输光,从而阻挡了返回光束。信越的液相外延法是完全消除铅废料的独特方法。他们希望将来也能使用更多的KrF准分子激光器,并且在这一市场领域已经拥有两个生产基地。

光纤激光器正在蓬勃发展,但是收入增长将仅与其成本结构一样强劲。由于价格竞争,二极管的繁荣可能以泡沫结束。如果他们不是完美的解决方案’重新实施了低于标准的财务策略,因此一些竞争者的收入略有下降。那些获利最多的人有一个共同点:他们的激光产品多种多样,服务于许多不同的行业。一些公司已经看到收入增长了15%。

纤维与二氧化碳

CO2激光切割已经确立了自己作为公平替代品的地位。它可以获得的激光脉冲是光纤的10倍。有些材料对它们的反应更好,而且比许多其他选择更经济。

光学存储仍然是激光领域中最强劲的利基市场,但其增长仅是二极管的一小部分。光纤系统的效率足以赶超二氧化碳系统,其传输成本低得令人惊讶。